1.陶瓷介質內空洞 （Voids）導致空洞產生的主要因素為陶瓷粉料內的有機或無機污染，燒結過程控制不當等。空洞的產生極易導致漏電，而漏電又導致器件內部局部發熱，進一步降低陶瓷介質的絕緣性能從而導致漏電增加。該過程循環發生，不斷惡化，嚴重時導致多層陶瓷電容器開裂、爆炸，甚至燃燒等嚴重后果。2.燒結裂紋 （Firing Crack）燒結裂紋常起源于一端電極，沿垂直方向擴展。主要原因與燒結過程中的冷卻速度有關，裂紋和危害與空洞相仿。3.分層 （Delamination）多層陶瓷電容器（MLCC）的燒結為多層材料堆疊共燒。燒結溫度可以高達1000℃以上。層間結合力不強，燒結過程中內部污染物揮發，燒結工藝控制不當都可能導致分層的發生。分層和空洞、裂紋的危害相仿，為重要的多層陶瓷電容器內在缺陷。1.溫度沖擊裂紋（Thermal Crack）主要由于器件在焊接特別是波峰焊時承受溫度沖擊所致，不當返修也是導致溫度沖擊裂紋的重要原因。2.機械應力裂紋（Flex Crack）多層陶瓷電容器的特點是能夠承受較大的壓應力，但抵抗彎曲能力比較差。器件組裝過程中任何可能產生彎曲變形的操作都可能導致器件開裂。常見應力源有：貼片對中，工藝過程中電路板操作；流轉過程中的人、設備、重力等因素；通孔元器件插入；電路測試、單板分割；電路板安裝；電路板定位鉚接；螺絲安裝等。該類裂紋一般起源于器件上下金屬化端，沿45℃角向器件內部擴展。該類缺陷也是實際發生最多的一種類型缺陷。本文引用
《無源濾波元器件－電容的介紹和深入認識》百度文庫上的華為資料
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