環境對PCB設計的影響是非常常見的，灰塵、水分、熱量和物理震動這些因素對PCB影響體現在以下幾個方面：

灰塵是電子產品的禍根。確保您的機箱具有正確的防護等級（IP）和/或選擇能夠處理操作區域中預期的灰塵等級和/或使用保形涂層的組件。

濕度對電子設備構成了很大的威脅。如果PCB設計在溫度急劇變化的非常潮濕的環境中運行，則水分會從空氣中凝結到電路上。因此，重要的是要確保在整個電路板結構中以及安裝之前都結合了防潮方法。

電路板會產生熱量，并且在操作過程中經常會暴露在熱量下。考慮PCB設計是否將在其外殼周圍流通，暴露在陽光和室外溫度下，或者吸收附近其他來源的熱量。溫度的變化也會使焊點，基底材料甚至外殼破裂。如果您的電路要經受高溫，您可能需要研究通孔元件，這些元件通常比SMT傳導更多的熱量。

堅固的電子產品即使人們將它們扔在巖石或水泥地板上。在操作過程中，許多設備會遭受物理沖擊或振動。您必須根據機械性能選擇機柜，電路板和組件，以解決此問題。

因此，根據將在其中運行的環境來設計電路板和機箱非常重要。

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