隨著半導(dǎo)體集成技術(shù)的發(fā)展，IC的集成度越來越高，線路板表面上元器件的使用日趨減少。不過隨著各種電子設(shè)備功能的增加、半導(dǎo)體器件的高速化低功耗(低電壓驅(qū)動)趨勢、電子模塊的小型化及接口數(shù)增加，會引起電子回路的電磁干擾，為了使電子線路能正常穩(wěn)定地工作，就需要增加外圍元件來消除電磁噪聲電路的正常工作，這對于被動元件的需求反而有所增加。 
　　MLCC封裝趨向小型化及薄型化發(fā)展
　　手機、手提電腦、游戲機、液晶電視等家用電器的多功能化、小型化，對電容、電感、電阻、接插件等元件也提出了高的要求。為了順應(yīng)市場的需求，積極推進小型、大容量應(yīng)用，正在完善從C0603到C0402尺寸的小型MLCC產(chǎn)品系列布局。
　　C0402尺寸與C0603尺寸相比可節(jié)省大約40~50%的貼片有效面積，同時小型化還可以減少由于布線而產(chǎn)生的寄生感抗和寄生電阻。由于尺寸的減少，元件自身的ESL(串聯(lián)等效電感)/ESR(串聯(lián)等效電阻)可以變得小，同時對電容的高頻特性也有利。
　　MLCC性能走向低ESL/ESR和大容量化
　　對應(yīng)PC、手機等終端機的小型輕量化、多功能化發(fā)展趨勢，除了高密度貼片的要求以外，為了電子回路的多功能，LSI的工作頻率越來越高，這對于低阻抗電源供給也提出了高的要求。對于手機等移動類電子終端設(shè)備，為了使充電電池使用時間長，驅(qū)動電壓會越來越低，同時為了防止設(shè)備的誤動作，EMC對策也變得越來越重要，市場對于能夠在寬頻(MHz~GHz)使用的低阻抗低感抗ESR/ESL、小尺寸大容量MLCC的需求變得迫切。