知道金屬薄膜電容器是什么？有什么特點作用呢？我們一起來探析下吧！
    金屬化薄膜電容即是在聚酯薄膜的表面蒸鍍一層金屬膜代替金屬箔做為電極，因為金屬化膜層的厚度遠小于金屬箔的厚度，因此卷繞后體積也比金屬箔式電容體積小很多。優(yōu)點是“自愈”特性。所謂自愈特性就是假如薄膜介質(zhì)由于在某點存在缺陷以及在過電壓作用下出現(xiàn)擊穿短路，而擊穿點的金屬化層可在電弧作用下瞬間熔化蒸發(fā)而形成一個很小的無金屬區(qū)，使電容的兩個極片重新相互絕緣而仍能繼續(xù)工作，因此提高了電容器工作的可靠性。從原理上分析，金屬化薄膜電容應(yīng)不存在短路失效的模式，而金屬箔式電容器會出現(xiàn)很多短路失效的現(xiàn)象。
金屬化薄膜電容器雖有上述的優(yōu)點，但與金屬箔式電容相比，也有如下兩項缺點：
  一是容量穩(wěn)定性箔式電容器，這是由于金屬化電容在長期工作條件易出現(xiàn)容量丟失以及自愈后均可導(dǎo)致容量減小，因此如在對容量穩(wěn)定度要求很高的振蕩電路使用，應(yīng)選用金屬箔式電容好。
  二是為耐受大電流能力較差，這是由于金屬化膜層比金屬箔要薄很多，承載大電流能力較弱。
為缺點途徑有：
1）用雙面金屬化薄膜做電極；
2）增加金屬化鍍層的厚度；
3）端面金屬焊接工藝改良，降低接觸電阻。