當今社會為了克服制程微縮帶來日益嚴峻的設計復雜度與成本提升，朝向18寸(450mm)晶圓制造邁進已成為半導體產業共同努力的目標。在今年SEMICONTaiwan期間，SEMI邀請到450mm聯盟、英特爾、KLATencor、和SUMCO等多家業者討論SEMI的450mm技術專案小組在促進次世代半導體產業發展所做的努力以及新成果。
　　回顧了過去半導體產業從6寸陸續移轉到8寸與12寸晶圓的歷程，指出，每次的世代移轉，業界共同合作與標準制定都扮演著重要角色，對450mm晶圓移轉來說是如此。目前450mm聯盟正與供應商密切合作，已完成了過50個工具平臺的開發與測試，下一個階段，各家IC制造商將自行建立試產線，因此接下來，對于自動化系統、量測與生產制程工具的需求將會浮現。450mm晶圓制造工具將會持續進展，與當初產業朝12寸移轉一樣，終將能滿業者的實際生產需求。