貼片電阻與晶片電阻主要區別厚膜和薄膜電阻不是實際厚度，而是皮膜，貼片電阻是陶瓷基片表面而軸向電阻是陶瓷圓棒。薄膜電阻器是由真空濺射法（真空沉積）把電阻鈀材附著到絕緣陶瓷基板上。然后再將皮膜蝕刻，類似印刷電路板制造過程；也就是說，將表面涂有事先設計好的感光材料圖樣于皮膜，用紫外線照射，然后外露光敏涂料的激發，使覆蓋的皮膜被蝕刻掉。
      厚膜電阻器是由絲網印刷法，將厚厚的導電膏 (Ceramic 和 Metal, 稱為 Cermet 金屬陶瓷)，涂在氧化鋁陶瓷基底。這種復合材料含有玻璃和壓電陶瓷（陶瓷）原料，然后在 850°C 烤箱，燒結形成厚膜皮膜。薄膜電阻器比厚膜具有低溫度系數 TCR 和的公差，這歸功于濺射技術能定時控制。但厚膜電阻器具有較好的耐電壓、耐沖擊的承受能力，因為較厚的皮膜。
     貼片耐沖擊電阻 PWR 系列，高額定功率，改進工作額定電壓，耐脈沖性能，常應用于等離子等。精密貼片電阻 AR 系列，溫度系數只有±5ppm~±50ppm，精密性±0.01%~±1%，TaN 和 Ni/Cr 真空濺鍍厚膜，常應用于醫療設備，精密量測儀器，電子通訊等。貼片 FCR 厚膜電阻 系列是在真空中濺鍍上一層合金電阻膜于陶瓷基板上，加玻璃材保護層及三層電鍍而成，具有度高，外觀尺寸均勻，且有溫度系數與阻值公差小的特性。