貼片電阻--厚膜片式電阻器向越小越高效發展
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厚膜片式電阻器是相對金屬膜電阻器而言,電阻膜層比較厚,厚度一般為4μm,制造工藝與傳統的柱狀帶引線電阻器相比,采用了的制造工藝。片式電阻器通常是采用以96%Al2O3的陶瓷基板作為散熱基材、Ag-Pd作為導體材料、釕及釕的氧化物作為電阻體材料、玻璃釉作為包封材料、端頭電鍍鎳錫等。通過絲網印刷技術、燒結技術、激光調阻技術、裂片技術、端頭涂銀技術、折粒技術、電鍍技術等30多道生產和檢驗工序精心制造而成。
厚膜片式電阻器的主要發展方向如下:
一、小型化:0402和0603尺寸的片式電阻器已成為市場的主流,但隨著電子產品數碼產品的小型化、輕型化,0201、01005產品的需求日益增加;
二、綠色環保化:端面濺射賤金屬能夠使產品端涂的原材料成本降低90%以上。而聚合物樹脂的使用不僅使原材料成本降低,同時還能大幅提高產品的阻值環保合格率;
三、高阻化:高阻值片式電阻器,主要應用產品在高性能電子通信模塊,高精度精密電子儀器及特殊軍工產品上。