LM3886TF是一款大功率音頻放大集成電路，其后面的TF為全絕緣封裝，和 LM1875T相比，它的功率較大，在額定工作電壓下大可達68W的連續不失真平均功率，同樣具有比較完善的過壓過流過熱保護功能， 可貴的是它具有自動抗開關機時的電流沖擊的功能，使揚聲器能夠的工作。 LM3886的性能，使得它在近幾年音響制作中廣的應用，許多成品功放機中就有直接的應用它擔任后功放或者用它作為重低音放大電路。
　　本文的此電路采用前后合并一體化設計，大電流部分如電源和輸出回路的銅泊寬度加寬，并且預留焊盤，以便加厚焊錫來減少銅鉑的貼片電阻，元件排列比以前做的樣板較為合理和緊湊，考慮到后揚聲器的，增加了比較穩定可靠的揚聲器保護功能并用點的繼電器用日本的OMRON RELAY來擔任。應該說現在完成的LM3886的功放板是一塊功能完善，布線合理的板子，只要元件選取恰當，用它來作家用音響的改造，相信會達到令人滿意的效果。在布線時需要合理的接地，實行前后走線，左右聲道功放IC的接地分開后，星形接地，本板在設計時為前后合并，但是在布線時已經的考慮到前后的分離，細心的燒友可以觀察到PCB板的前和大電流的功放后級之間已經被幾條分開的地線隔開，這樣基本上電磁干繞的現象被視為減到小。這在試聽中可以得到驗證。