積層陶瓷電容器新增了樹脂電極產品系列，而該系列著重了在基板封裝后，由于分割基板等的壓力造成的“翹曲裂紋”對策，并將從2014年7月起開始量產。至今為止一直以高結合可靠性產品為。為了在車載單元這種嚴酷的環境下能夠地使用積層陶瓷電容器，從而開發并量產了有金屬端子的MEGA CAP（迭容）產品及外部電極中內置有樹脂的樹脂電極產品。

　　這些產品有三大特點：在車載單元中因熱所導致的“焊接裂紋”對策；因振動和沖擊所導致的“元件損傷”對策；因基板變形所導致的“翹曲裂紋”對策。并深受顧客的好評。運用在此類車載用產品中培養的技術與技巧，“翹曲裂紋”的發生原因亦即來自基板應力的外部電極構造，運用外部電極形成技術，成功地開發出了新系列樹脂電極產品。

　　該系列產品與普通的端子電極構造產品規格相比，可以2.5倍的基板彎曲，在實際的普通基板處理作業中不會發生“翹曲裂紋”。 在處理基板（該基板焊接有使用于智能手機、PC、電源、電視機、游戲機、車載多媒體、基站等的積層陶瓷電容器）的操作中所須的單元的“翹曲裂紋”對策。