以下這篇文章講的是貼片功率電感其封裝方式，了解貼片功率電感的封裝也是對自己在應用中的。這里主要介紹下；HCDRH系列的封裝方式；主要分為：四點封裝和全封裝兩種封裝方式：

  四點封裝方式顧名思義可見是相當全封裝而言；在磁芯與磁環公差與配合組裝后；在設計磁環時磁環時方形的；而磁芯是圓形的；可見這兩組材料組合在一起產生間隙；這個間隙須由的封裝材料給封裝起來；由于HCDRH74系列間隙較小；一般采用封住方形磁環的四個角便可以實現；貼片功率電感磁遮蔽性的。

  由于四點封裝的外形美觀度相對全封裝的差點；所以便延伸了全封裝結構的貼片功率電感。

  所謂全封裝即除了四個角要封住外；磁芯邊遠的部分也須封裝住；這樣形成全封裝的結構整體感較強；而磁遮蔽性與四點封裝的效果相差不大；而工藝上會多增加一道工序；相當來說成本稍稍高點；而市場上對全封裝的電感比較受歡迎；所以在選擇成本投入時很多商家選擇了四點封裝的貼片功率電感；元器件本來是內置物件；其外觀美觀程度不是很重要。

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