IC是貼片被動元件里比較貴的，也是比較少用的。但是還有設備里還是須要用到的，在很多電子工程師里也有人不是很知道IC是怎么的。現在我們來看下吧。雖然不會去用它，但是知識是不會怕多的。

  Integrated Circuit這個英文是IC的全稱，在業界對于IC區分認識是以其封裝來劃分的，相對于傳統IC有SOP、SOJ、QFP、PLCC等，而現在又有了新型IC，分別為BGA、CSP、FLIP CHIP等。下面我們來解釋下這些封裝的定義。

 1、SOP全稱為Smzll Outline Package：零件兩面有腳，腳向外張開，稱為翼型引腳；
 2、SOJ全稱為Small Outline J-lead Package：零件兩面有腳，腳向零件底部彎曲，全稱中的J表示引腳；
 3、QFP全稱為Quad Flat Package：零件四邊有腳，零件腳向外張開；
 4、PLCC全稱為Plastic Leadless Chip Carrier：零件四邊有腳，零件腳向零件底部彎曲；
 5、BGA全稱為Ball Grid Array：零件表面無腳，其腳成球狀矩陣排列于零件底部；
 6、CSP全稱為CHIP SCAL PACKAGE：零件尺寸包裝。

  在業界對IC的稱謂一般采用"類型+PIN腳數"的格式，如：SOP14PIN、SOP16PIN、等等。

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