?LTCC低溫共燒陶瓷技術：薄膜電容-電感集成模組的5mm×5mm超小型方案
隨著汽車智能化與網聯化加速，車載電子設備對微型化、高集成度元件的需求激增。平尚科技基于LTCC（低溫共燒陶瓷）技術，突破傳統分立器件的物理限制，將薄膜電容與電感集成于5mm×5mm超小型模組中，為車載通信、傳感與電源管理提供高密度解決方案。
技術挑戰與集成化設計邏輯
傳統車載電路設計中，電容與電感需獨立布局，占用PCB面積大且高頻性能受限。例如，某車企的5G車載通信模塊因分立器件布局分散，信號傳輸路徑過長，導致插入損耗＞1dB@28GHz，通信速率下降30%。平尚科技通過以下技術路徑重構集成架構：- 材料創新：采用鈦酸鍶鋇（BST）納米復合?介電層，介電常數（εr）提升至2000，薄膜電容容值密度較傳統材料提高4倍；
- 結構優化：通過LTCC工藝將電容與螺旋電感?垂直堆疊，利用三維布線縮短信號路徑，寄生電感降至0.1nH，支持40GHz高頻應用；
- 工藝突破：開發銅鎳合金共燒電極，結合激?光穿孔技術實現層間互聯，電阻率低至1.6μΩ·cm，較傳統銀漿電極導電性提升50%。
參數對比與性能驗證在5mm×5mm集成模組的實測中，平尚科技方案展現顯著優勢：- 空間效率：較分立方案PCB占用面積減少70%，重量減輕80%；
- 高頻性能：28GHz頻段插入損耗＜0.3dB（競品＞1dB），電感Q值達85@100MHz（競品＜60）；
- 環境適應性：通過-55℃~125℃溫度循環與50G機械沖擊測試，容值漂移＜±1%，電感感量變化＜±2%。
行業案例：車載電子高密度集成實踐
車載5G通信模塊問題：分立電容-電感布局導致信號延遲與損耗，5G傳輸速率受限；方案：采用平尚5mm×5mm集成模組（電容10nF±2%、電感15nH±3%），優化射頻前端布局；效果：信號傳輸速率提升至5Gbps，誤碼率從1E-5降至1E-8，通過ETSI EN 302 571通信標準。
智能天線控制系統挑戰：多頻段天線匹配電路占用空間過大，影響整車輕量化設計；創新：部署集成模組（電容陣列+可調電感），支持700MHz~5.9GHz多頻段自適應匹配；成果：天線效率提升至85%，PCB面積壓縮60%，通過ISO 11452-2輻射抗擾測試。
未來方向：智能化與多功能集成平尚科技正推進技術迭代：- 嵌入式無源傳感：在模組內集成溫度與濕度傳感器，實現器件健康狀態實時監控；
- AI驅動參數優化：通過機器學習動態調整電容-電感匹配參數，適配復雜電磁環境；
- 異質材料融合：研發鐵氧體-陶瓷復合基板，進一步降低高頻損耗，目標頻段擴展至60GHz。
平尚科技以LTCC技術為核心，通過納米復合介電材料與三維集成工藝，實現電容-電感模組的超小型化與高性能化，結合實測數據驗證，為車載通信、電源管理等場景提供高可靠性集成解決方案。
