常見的貼片鉭電容失效主要有2個因素造成，一是電極接反引起的擊穿失效；二是焊接溫度過高，時間過長，導致的電容器內部鉭絲與陽極焊接焊錫受熱產生的短路。另外為深層次的因素都可以歸結為：容量，溫度，浪涌。

  Ⅰ.耐壓值不足
  不同容值的電容失效幾率不同，大電容容易失效，耐壓值不足導致工作時內部強電場，局部擊穿失效，即“場致失效”，故須提高鉭電容的可靠性，建議降額使用。

  Ⅱ.熱致失效
  鉭電容的五氧化二鉭介質氧化膜具有單向導電性能,當有充放大電流時,會引起發熱,溫度升高,離子排列由無序變為有序,稱之為“晶化”。導致貼片鉭電容性能惡化,擊穿失效。故建議“限流”措施,抑制浪涌電流產生,并遠離熱源。

  Ⅲ.浪涌導致失效
  浪涌電流大小決定電壓上升速率,電容承受浪涌能力依賴于額定電壓,電介質越厚內部場強就越低.額定電壓就越高.串聯外電阻也可降低電容的峰值電流,提高可靠性,但其缺陷是增加了阻尼電阻,降低電路Q值。小容量電容并聯代替,小容量電容ESR比較大,可以起到限流，作用。總之，在低阻抗電路中較高的dU/dI或瞬間浪涌電流,降額或采用緩啟動可有效控制浪涌失效。

  Ⅳ.制造缺陷失效
  鉭粉的純度,電介質厚度,密封材料和二氧化錳層平坦性以及密度不均等缺陷,都比較容易導致鉭電容失效。