?中國MLCC國產化：2025年35%本土供應鏈替代的技術突圍案例
國產化技術突破：從材料到工藝的全面革新全球MLCC市場長期由日韓廠商主導，高端車規級產品自給率不足10%。平尚科技通過材料與工藝創新，打破技術壁壘：
- 高介電常數鈦酸鋇基材：開發介電常數≥3000的陶瓷?粉體，容值密度提升40%，適配800V高壓平臺需求。其2220封裝100μF X7R電容（耐壓250V）替代TDK CGA系列，供貨周期從8周縮短至2周。
- 全自動流延成型工藝：介質層精度±1μm，?良率從85%提升至98%，成本降低20%，支持-55℃~150℃寬溫域穩定工作3。
?- AEC-Q200認證體系：通過抗機械沖擊（50G）?、濕熱循環（85℃/85%RH）等測試，容值漂移＜±5%，較日系競品（如村田GRM系列）提升3倍可靠性。
汽車電子應用：高密度與高可靠的雙重驗證在智能電動汽車的電源管理、電機控制等場景中，平尚MLCC通過以下方案實現技術突圍：- 電池管理系統（BMS）：1210封裝220μF ?X7T電容用于800V高壓平臺，紋波電流能力提升至2.5A（競品TDK CGA系列僅1.2A），溫升ΔT從40℃降至15℃。
- DC-DC轉換器：3225封裝10μF/10?0V電容替代三星電機同類產品，耐壓性能提升30%，EMI輻射強度從45dBμV/m降至28dBμV/m，適配48V輕混系統。
- 智能座艙電源模塊：0603封裝22μF/6.3V電容實現AI芯片供電去耦，容值密度達500nF/mm2，較Vishay WSLP系列提升60%。
產業協同與標準演進：構建本土化生態閉環平尚科技通過供應鏈垂直整合與標準共建，加速國產替代進程：- 原材料本土化：與風華高科、三環集團合作開發?納米級陶瓷粉體，國產化率超70%，擺脫對日本堺化學的依賴。
- 產能擴張：東莞基地新增3條車規級產線，月產?能達20億顆，覆蓋0603/0805/1206主流封裝，支撐廣汽、小鵬等車企需求。
- 標準引領：參與起草《汽車電子MLC?C測試規范》，推動AEC-Q200修訂版納入生物基材料性能指標，為國產MLCC出口鋪路。
競品對比與市場影響平尚科技在關鍵參數上已比肩國際巨頭：
在比亞迪某車型的OBC模塊中，平尚MLCC將系統能效從92%提升至97%，故障率降至0.02ppm，較TDK方案成本降低35%。
未來方向：從替代到超越
平尚科技計劃2025年實現0201超微型MLCC量產（容值4.7μF/6.3V），并聯合天際智慧開發等離子體霧化納米金屬粉，突破電極材料“卡脖子”難題。其目標是通過AI驅動的智能制造平臺，將本土供應鏈替代率從35%提升至50%，成為全球車規MLCC的核心供應商。
平尚科技以材料創新、工藝升級與生態協同為支點，撬動中國MLCC國產化進程。其技術不僅填補了高端車規產品的空白，更以成本與交付優勢重塑全球供應鏈格局。隨著800V高壓平臺與自動駕駛技術的普及，平尚科技有望引領國產MLCC從“替代”邁向“超越”。
