在液冷AI服務(wù)器的供電架構(gòu)中,為保障不間斷運(yùn)行的冗余備份路徑是其高可靠性的基石。這條路徑通常處于靜默待命狀態(tài),但在主路發(fā)生故障的瞬間,必須能夠即刻承載起全部負(fù)載電流,其可靠性要求甚至高于主電路。部署于備份路徑中的關(guān)鍵限流、均流或檢測(cè)位置的合金電阻,因此面臨著獨(dú)特的挑戰(zhàn):長期通電老化考驗(yàn)與瞬間大電流沖擊的雙重疊加。其功率耐受能力與長期可靠性,特別是封裝形式對(duì)此的深刻影響,成為設(shè)計(jì)驗(yàn)證中的焦點(diǎn)。

備份路徑的嚴(yán)苛工況:從“靜默”到“滿負(fù)荷”的瞬時(shí)切換
與主功率路徑中電阻持續(xù)承受穩(wěn)態(tài)工況不同,備份路徑中的合金電阻工作模式更為極端。在絕大多數(shù)時(shí)間里,它可能僅通過微安級(jí)的監(jiān)控電流,處于近乎“冷態(tài)”。然而,當(dāng)切換指令發(fā)出,它必須在毫秒內(nèi)承受從零到數(shù)十甚至上百安培的階躍電流。這種瞬態(tài)熱沖擊對(duì)電阻體材料和內(nèi)部結(jié)構(gòu)是嚴(yán)峻考驗(yàn)。同時(shí),在液冷環(huán)境下,盡管有高效的散熱系統(tǒng),但電阻自身在突發(fā)負(fù)載下的快速溫升,以及其與PCB、冷板之間因熱膨脹系數(shù)差異產(chǎn)生的機(jī)械應(yīng)力,都加劇了失效風(fēng)險(xiǎn)。
封裝的核心作用:功率散發(fā)的物理基礎(chǔ)與可靠性的機(jī)械保障
合金電阻的封裝絕非簡單的保護(hù)外殼,它是決定功率能力和可靠性的物理載體。傳統(tǒng)的樹脂包封貼片封裝,其散熱主要依靠電阻體向PCB的底部傳導(dǎo)以及有限的表面對(duì)流。而對(duì)于備份路徑中可能需要承擔(dān)數(shù)瓦至數(shù)十瓦峰值功耗的合金電阻,這種散熱方式已顯不足。
因此,采用帶有大面積金屬散熱基板或頂蓋的封裝成為關(guān)鍵。這類封裝通過低熱阻的界面材料,將電阻合金層產(chǎn)生的熱量高效地導(dǎo)向封裝上表面,從而提供了除PCB之外的第二個(gè)高效散熱路徑。例如,平尚科技提供的采用銅基板封裝或帶有導(dǎo)熱金屬頂蓋的合金電阻,其熱阻(RθJA)可比同尺寸標(biāo)準(zhǔn)貼片封裝降低40%以上。這意味著在承受相同瞬態(tài)功率時(shí),電阻合金材料的實(shí)際溫升更低,不僅避免了因過熱導(dǎo)致的阻值永久漂移或開路,也為液冷系統(tǒng)贏得了更寬裕的熱管理時(shí)間窗口。

封裝同時(shí)也是抵抗環(huán)境應(yīng)力的屏障。在液冷機(jī)柜內(nèi)部,振動(dòng)和冷熱循環(huán)是常態(tài)。堅(jiān)固的封裝結(jié)構(gòu)(如增強(qiáng)型電極設(shè)計(jì)、抗硫化密封材料)能夠保護(hù)精密的合金電阻膜層,防止?jié)駳狻⒗鋮s液蒸汽或污染物侵入導(dǎo)致性能劣化。工業(yè)級(jí)產(chǎn)品通常要求封裝能承受-55℃至+125℃的極端溫度循環(huán)上千次,而合金電阻的阻值變化率仍能控制在±1%以內(nèi),這是對(duì)封裝與內(nèi)部結(jié)構(gòu)結(jié)合強(qiáng)度的嚴(yán)格驗(yàn)證。

備份路徑對(duì)可靠性的極致要求,最終要回溯到電阻本身的材料與制造工藝。用于此處的合金電阻,其核心在于采用溫度系數(shù)極低的特種合金材料(如錳銅、鎳鉻)。平尚科技的工業(yè)級(jí)合金電阻,其溫度系數(shù)(TCR)可穩(wěn)定在±50ppm/℃以內(nèi),確保了從冷態(tài)到熱態(tài)切換過程中,采樣或限流基準(zhǔn)的準(zhǔn)確性。同時(shí),通過精密的光刻或薄膜工藝形成電阻圖形,并結(jié)合穩(wěn)健的電極焊接技術(shù),確保了在大電流沖擊下,電阻體與電極間的連接牢固可靠,避免了因電遷移或熱應(yīng)力導(dǎo)致的微裂紋產(chǎn)生。
國內(nèi)實(shí)踐:以可驗(yàn)證的參數(shù)構(gòu)建可靠性
在國內(nèi)高可靠液冷服務(wù)器項(xiàng)目中,對(duì)于備份路徑用合金電阻的驗(yàn)證已形成一套務(wù)實(shí)的方法。這包括在85℃高溫環(huán)境下施加額定功率的長期老化測(cè)試,考核其阻值長期穩(wěn)定性;進(jìn)行數(shù)千次的帶載熱循環(huán)沖擊,模擬實(shí)際切換工況;以及嚴(yán)格的振動(dòng)、機(jī)械沖擊測(cè)試。通過這些驗(yàn)證的國產(chǎn)合金電阻,已能實(shí)現(xiàn)在125℃表面溫度下連續(xù)工作,峰值功率承受能力達(dá)到封裝穩(wěn)態(tài)功率的5-10倍,且在一次切換事件后的阻值瞬時(shí)變化可控制在0.5%以下。這些可測(cè)量、可重復(fù)的參數(shù),實(shí)實(shí)在在地支撐起了液冷AI服務(wù)器電源備份路徑“永不失效”的設(shè)計(jì)承諾。