貼片電容在使用過(guò)程中需注意的事項(xiàng)
文章出處：新聞中心
責(zé)任編輯：東莞市平尚電子科技有限公司
發(fā)表時(shí)間：2016-06-22
貼片電容在使用過(guò)程中需注意的事項(xiàng)：
1、貼片電容的工作電壓應(yīng)比其額定電壓低，如果在一DC電壓上加載一個(gè)AC電壓，那么兩個(gè)峰值電壓之和應(yīng)小于所選擇選擇的貼片電容的額定值，對(duì)于同時(shí)使用AC電壓和脈沖電壓的電路，它們的峰值電壓之和也應(yīng)低于貼片電容的額定電壓。
2、在供給的電壓低于額定電壓值時(shí)，如果電路中使用的高頻AC電壓或脈沖電壓升高的時(shí)間過(guò)快，那么貼片電容的性能會(huì)因此被減弱。
3、當(dāng)貼片電容被安裝在PC板上后，所使用的焊料（焊盤(pán)的大小）的量會(huì)直接影響貼片電容的性能，因此在設(shè)計(jì)焊盤(pán)時(shí)須考慮到以下幾點(diǎn)，所用焊料的量的大小會(huì)影響芯片抗機(jī)械應(yīng)力的能力，從而可能導(dǎo)致貼片電容破碎或開(kāi)裂，因此在設(shè)計(jì)基板時(shí)，須慎重考慮焊盤(pán)的大小和配置，這些對(duì)組成基板的焊料的量有著決定的作用。
4、如果不此一個(gè)元件被連續(xù)焊接在同一基板或焊盤(pán)上時(shí)，焊盤(pán)的設(shè)計(jì)應(yīng)可以使每個(gè)元件的焊接點(diǎn)被阻焊區(qū)隔離開(kāi)。
5、貼片電容安裝在板上之后，芯片將承受在下一加工過(guò)程中產(chǎn)生的機(jī)械應(yīng)力（如PCBR切割，板的檢驗(yàn)，其它部件的安裝，裝配到底盤(pán)，波峰焊接回流焊板等），出于這個(gè)原因，在設(shè)計(jì)焊盤(pán)和SMD貼片電容的位置時(shí)，應(yīng)注意考慮將應(yīng)力減到低點(diǎn)。
6、 在將貼片電容安裝在PC板上時(shí)，不能讓貼片電容承受過(guò)量的重?fù)袅Γ瑧?yīng)定期對(duì)安裝機(jī)器進(jìn)行給修和檢查。
7、 一些粘著齊會(huì)減少貼片電容的絕緣，粘著齊和貼片電容收縮率的不同會(huì)在貼片電容上產(chǎn)生應(yīng)力并導(dǎo)致開(kāi)裂，板上過(guò)多或過(guò)少的粘著齊會(huì)影響元件的安裝。
