電子元件：闡述電子元件技術性能發展方向

電子元件：闡述電子元件技術性能發展方向：
1.小型化

　　電子產品的多功能化和便攜式同時要求電子元件產品在保持原有性能的基礎上不斷縮小元件的尺寸。以多層陶瓷電容器(MLCC)為例，目前的主流產品的尺寸正在從0603型向0402型過渡，而受市場歡迎的高端產品是0201型。尺寸的縮小涉及一系列材料和工藝問題，這些問題是目前無源元件研究的一個熱點，也開始被用于小型元件的工藝之中。

2.集成模塊化

　　由于無源電子元件的制造工藝在材料和技術上差異很大，很長時間以來一直以分立元件的形式使用。盡管人們一直在片式元件的小型化方面進行著一系列努力，但與半導體器件的集成化相比，其發展相對緩慢得多。近年來，由于低溫共燒陶瓷(LTCC)等技術的才使無源集成進入了化和產業化階段，并成為關注的技術制高點。基于LTCC技術的片式元件及其集成化產品的產值一直以每兩年翻一番的速度發展。

3.高頻化、寬帶化

　　電子產品向高頻(微波波段)發展的趨勢很強勁，如無線移動通信發展到2GHz
，藍牙技術是2.4GHz，短距離無線數據交換系統可達5.8GHz。此外，高速數字電路產品越來越多，光通信的傳送速率已從2.5Gbps發展到10Gbps。這些進展都對電子元器件提出了更高的要求，如降低寄生電感、寄生電容、提高自諧振頻率、降低高頻ESR、高頻Q值等。

4.綠色化
　　在電子元件的制造過程中，往往使用大量有du物料，如清洗劑、溶劑、焊料及某些原材料等。部分電子元件成品中有時也含有有du物質，如汞、鉛、鎘等。現在一些發達國家已經立法禁用這些有害物質，提倡綠色電子。
5.多功能化

　　隨著電子新型產品功能的不斷增加，對片式元件功能的要求也越來越多樣化。盡管從數量上看，電子元件的片式化率已高達70%以上，但發展很不均衡，一些元件由于工藝、結構及材料等原因，片式化的難度較大。如具有電感結構的磁珠元件，其功能不在于作為一個電感器，而是抗電磁干擾，目前片式化的磁珠元件已成為用量大的一類片式電感類元件。這些新元件的設計和材料都是電子元件所面臨的新問題。目前，為了實現微波陶瓷元件、過流保護元件、陶瓷元件、磁性變壓器等元件的片式化，世界各國都在開發具有低溫燒結特性的微波陶瓷介質和陶瓷材料及相應材料的多層共燒技術。

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