貼片電容在電路中遇到的問題
文章出處：新聞中心
責任編輯：東莞市平尚電子科技有限公司
發表時間：2016-06-22
貼片電容又稱做多層片式陶瓷電容器，英文縮寫為MLCC。MLCC受到溫度沖擊時，容易從焊端開始產生裂紋。另外，在MLCC焊接過后的冷卻過程中，MLCC和PCB的膨脹系數不同，于是產生應力，導致裂紋。
大家都知道，IC芯片的封裝貼片式和雙列直插式之分。PCB上每根走線都存在天線效應。PCB上的每個元件也存在天線效應，元件的導電部分越大，天線效應越強。
同一裝置，采用貼片元件比采用雙列直插元件易通過EMC測試。此外，天線效應還跟每個芯片的工作電流環路有關。要削弱天線效應，除了減小封裝尺寸，還應盡量減小工作電流環路尺寸、降低工作頻率和di/dt。而從新型號的IC芯片(的管腳布局發現：它們大多拋棄了傳統方式——左下角為GND右上角為VCC，而將VCC和GND安排在相鄰位置，就是為了減小工作電流環路尺寸。
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